存储市场复苏：DRAM价格上涨20%，业绩大增背后的驱动力

“今年一季度，DRAM(动态随机存取存储器)产品市场价格已经涨了20%以上，基本跟上游存储晶圆价格涨幅保持一致。”深圳一位DRAM交易商人士告诉记者。在他看来，二季度存储产品仍旧会延续涨势。就在去年年中，存储行业还处在“黑暗时刻”，包括三星、海力士、美光等在内的存储巨头大举砍产能。如今看来，极限压缩产能叠加下游需求回暖，令存储赛道“雨过天晴”。

A股多家存储厂商一季度业绩立刻兑现。其中江波龙4月21日披露的一季报显示，其营收大涨超两倍。佰维存储也实现了3倍左右的营收增长，而澜起科技当季归母净利润更是增长9倍~11倍。在业内看来，由于AI需求拉动，海外巨头纷纷将产能转往供不应求的HBM(High Bandwidth Memory)，这对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显，因此主流DRAM产品价格未来将持续上涨。

A股存储厂商业绩暴增

截至去年年中，DRAM产品经历了连续12个月的价格下跌，交易价格基本接近成本线。根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。Gartner报告也显示，2023年全球存储市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。

不过，从去年三季度开始，三星、海力士、美光等存储巨头开始大砍产能，计划通过控产涨价。如今看来，这招奏效了。“跟去年年中相比，DRAM产品价格已经涨了40%~50%，今年一季度涨幅最明显，现在出货周期在拉长。”前述交易商人士对记者表示。

实际上，涨价效果已经反映在存储厂商的业绩上。江波龙披露的最新季报显示，其2024年一季度实现营收44.53亿元，同比增长200.54%；实现净利润3.84亿元，增长236.93%，上年同期江波龙净利润亏损2.8亿元。值得注意的是，去年四季度，江波龙的净利润为5501.74万元。由此看来，今年一季度其净利润环比增幅达到598%。

近期披露一季报的佰维存储同样业绩喜人。佰维存储预计2024年一季度实现营收17亿元~18亿元，同比增长299.54%~323.04%；实现归母净利润1.5亿元~1.8亿元，同比增长219.03%~242.84%，扭亏为盈。澜起科技今年第一季度预计实现营收7.37亿元，较上年同期增长75.74%；实现归母净利润2.1亿元~2.4亿元，同比增长高达9.65倍~11.17倍。此外，兆易创新今年一季度净利润为2.05亿元，同比增长36.45%。

下游需求回暖

对于一季度业绩大幅增长，上述存储厂商的共识是，由于下游需求回暖。佰维存储在机构调研中表示，当前行业迎来景气复苏，一季度存储产品价格不断上涨。该公司称，目前市场供需关系逐步改善，公司产品价格随行就市。该公司尤其表示，目前手机端客户有明显复苏的迹象，预计今年智能手机领域将有较大的增长。澜起科技也在业绩会上表示，从下游需求来看，今年普通服务器需求保持稳定，AI服务器内存模组需求量呈现恢复性增长态势。

该公司提及，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从2024年开始恢复增长。同时，该公司表示，DDR5相关产品占比上升以及高毛利产品出货量的增加，将正向贡献毛利率。江波龙也表示，在2022年至2023年三季度左右的行业下行周期中，国际原厂的经营业绩承受了巨大的压力，引发了包括减产在内的多项举措，调整了存储晶圆及存储模组的价格。该公司也预计，2024年上半年存储晶圆及存储器价格将继续保持向上趋势。

HBM产能挤占效应明显

目前看来，存储赛道已然走出“阴霾”。不过，在机构看来，一方面是因为减产控产量起到了作用。更为重要的是，供不应求的HBM产品成为存储行业的增长引擎，这主要由AI算力需求强力拉动。目前，国内存储厂商参与生产的DRAM及NAND等存储产品主要应用于消费电子。AI大模型训练需要的HBM产品，目前主要由三星、海力士等巨头生产。

资料显示，HBM即高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的容量、频宽、数据运算速度与一般DRAM相比都有大幅提升，能有效协助GPU运算效能的增加。

国内一家存储厂商人士透露，海力士等公司纷纷将产能转向HBM，这对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显，主流DRAM产品价格因而出现上涨。中信证券分析认为，从云端角度，AI服务器海量的训练/推理任务处理和资源调度工作，以及巨量的数据存储需求也带动与CPU配套的内存条(DRAM)和企业级SSD(NAND Flash)规格、容量升级。

该机构测算，在AI服务器拉动下，2026年整体服务器内存(DRAM)、SSD(NAND)需求容量将分别增长至139亿GB、1755亿GB，AI服务器需求占比从14%、11%提升至36%、34%。此外，端侧的需求也在明显提升。在业内看来，未来端侧搭载百亿以上参数大模型的PC、手机将集中问世。受益端侧AI渗透率的提升，终端设备存储容量升级需求将明显增长。中信证券测算，单纯考虑AI带动，2026年PC/智能手机市场DRAM容量总需求相对于2023年将分别增长54%、43%。